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常用的塑料基封装质料www.yl2819.com
日期:2018-06-07

  1、环氧模塑料

  环氧模塑料(EMC)是由酚醛环氧树脂、苯酚树脂和填料(SiO。)、脱模剂、固化剂、染料等构成,具有优秀的粘结性、优秀的电绝缘性、强度下、耐热性和耐化学腐蚀性好、吸水率低、成型工艺性好等特性,以EMC为主的塑料封装占到封装行业的90%以上。据报道,将背热膨胀质料粉体按肯定比例取E-51环氧树脂混淆,经由过程超声波处置惩罚,能够使粉体匀称疏散在环氧树脂基体中。跟着粉体的质量分数增添,封装质料的热膨胀系数低落,玻璃化温度降低,拉伸、蜿蜒强度进步。

  环氧树脂质料是塑料封装中运用最普遍的,约占90%。环氧树脂在电子器件制造中云云主要,以至于有“没有环氧树脂便没有IC”的说法。

  2、硅橡胶

  硅橡胶具有较好的耐热老化、耐紫外线老化和绝缘性能好等长处,重要运用在半导体芯片涂层和LED封装胶上。据报道,将复合硅树脂和有机硅油混淆,在催化剂条件下发作加成反应,获得的无色通明有机硅封装质料,可用于大功率白光LED上,其透光率可达98%,白光LED的光通量可达42.65lm。环氧树脂作为透镜质料,耐老化机能显着缺乏,取内封装质料界面不相容,致使LED的寿命急剧低落。硅橡胶则表现出取内封装质料优越的界面相容性和耐老化机能。

  3、聚酰亚胺

  聚酰亚胺(PI)是一类在主链上兼有芬芳环及亚胺环的聚合物质料。聚酰亚胺的介电常数为3.1,介电消耗小于0.0012,具有优秀的微细加工特性,在高频微波范畴大量接纳。聚酰亚胺可耐350~450℃的高温,具有绝缘性好、介电机能优秀、抗有机溶剂和潮气的浸湿等长处,在半导体及微电子产业中得到了普遍的运用。

  作为绝缘材料的聚酰亚胺,若是同时具有光敏机能,可间接光刻成纤细图形。光敏聚酰亚胺可间接光刻显影成型,省去了掩膜层的建造和刻蚀,使得全部庞大的微细加工工艺得以简化。特别是用在多芯片组件和多层板的制造中,能使加工精度、成品率大幅度进步,本钱大大低落。

  聚酰亚胺重要用于芯片的钝化层、应力缓冲和珍爱涂层、层问介电质料、液晶取向膜等,稀奇用于柔性线路板的基材。经由过程份子设想能够停止质料改性,如进步粘附性,能够引入羟基或环氧基团;进步柔韧性、低落固化应力,能够引入硅氧键等。